BROOKS 001-4130-03是一款晶圓搬運(yùn)機(jī)械手的控制器，其設(shè)計(jì)目的是通過高精度的定位和校準(zhǔn)技術(shù)來確保晶圓的位置及方向準(zhǔn)確從而為后續(xù)工序提供保障，對準(zhǔn)時間可達(dá)1秒以內(nèi)。

BROOKS 001-4130-03晶圓對準(zhǔn)控制器可同時控制多個機(jī)器人軸，滿足復(fù)雜運(yùn)動需求。支持多種編程語言，如梯形圖、語句表等，方便用戶自定義控制邏輯。

BROOKS 001-4130-03晶圓對準(zhǔn)控制器具有以下特點(diǎn)：

高精度：采用高精度伺服電機(jī)和編碼器，可提供精確的晶圓位置和角度控制，誤差范圍可達(dá)微米級，并且可檢查晶圓是否存在缺陷。

高可靠性：采用冗余設(shè)計(jì)，包括雙重電源和雙重通信鏈路，可確保即使在單個組件發(fā)生故障的情況下也能正常工作。提供故障自診斷功能，可以監(jiān)測系統(tǒng)健康狀況，并提供故障排除信息，簡化維護(hù)流程，幫助用戶快速發(fā)現(xiàn)和解決問題。

易于使用：提供直觀的圖形化界面和易用的編程工具，可簡化操作和維護(hù)。支持多種通信協(xié)議，包括 Modbus TCP/IP、profinet、Profibus、EtherCAT、CANopen，可輕松連接到現(xiàn)有的控制系統(tǒng)。

Brooks 001-4130-03 可用于各種半導(dǎo)體制造工藝，包括但不限于：

① 晶圓清洗：在晶圓清洗過程中，可用于搬運(yùn)和定位晶圓，并確保清洗效果均勻；

② 光刻：在光刻過程中，精確對準(zhǔn)晶圓和光掩模可確保電路圖案在曝光期間正確轉(zhuǎn)移到晶圓上，并確保曝光精度；

③ 蝕刻：在蝕刻過程中，將晶片對準(zhǔn)掩模，以便在蝕刻過程中選擇性去除材料，并確?？涛g均勻性；

④ 薄膜沉積：在薄膜沉積過程中，將晶片對準(zhǔn)掩模，以控制材料的沉積，并確保沉積均勻性。

⑤ 計(jì)量：將晶圓與測量工具對齊，以進(jìn)行檢查和質(zhì)量控制。

還有晶圓切割、金屬化、擴(kuò)散、離子注入……

Brooks 001-4130-03規(guī)格參數(shù)：

類型: 晶圓搬運(yùn)機(jī)械手控制器

精度：±5 μm

搬運(yùn)速度：最高可達(dá) 1 m/s

負(fù)載能力：5 kg

工作溫度：0°C 至 +50°C

防護(hù)等級：IP65

通信接口：RS-232、RS-485、EthernetS

尺寸：500 mm x 400 mm x 300 mm

重量：20 kg